Potýkáte se s problémy souvisejícími s kvalitou tisku vaší pájecí pasty? Chcete zlepšit přesnost procesů montáže PCBA a zvýšit tak produktivitu? Pokud je odpověď ano, možná budete chtít zvážit přidání strojů SPI do vašeho výrobního arzenálu.
Přečtěte si víceSmluvní elektronická výroba (CEM) odkazuje na outsourcing služeb výroby elektroniky třetí stranou. Společnosti CEM poskytují řadu služeb včetně návrhu, prototypování, testování a montáže elektronických součástek a produktů. Tyto služby obvykle využívají výrobci originálního vybavení (OEM), kteří nem......
Přečtěte si víceModerní design elektronických produktů se stal mnohem složitějším než v minulosti. Kromě vzestupu internetu věcí (IoT) a průmyslového internetu věcí (IIoT) jsou očekávání spotřebitelů ohledně užitečnosti, funkčnosti a kompatibility moderní elektroniky vyšší než kdy dříve. V důsledku toho jsou konstr......
Přečtěte si víceMalé automatické pájecí stroje na pájení hrají důležitou roli při zlepšování výrobní kapacity PCBA (sestavování desek s plošnými spoji). Níže jsou uvedeny jeho konkrétní účinky na zlepšení výrobní kapacity:
Přečtěte si víceNa rozdíl od procesu povrchové montáže (SMT) proces automatického zásuvného modulu (THT) sestavuje součástky vložením kolíků součástek do předem navržených otvorů na desce plošných spojů a následným pájením. Níže je uveden základní proces automatického zásuvného modulu PCB:
Přečtěte si víceTechnologie povrchové montáže (SMT) je v současnosti jednou z nejpoužívanějších montážních technologií při výrobě PCB (Printed Circuit Board Assembly). V posledních letech byla technologie SMT rychle vyvinuta a aplikována a neustále podporovala rozvoj celého odvětví PCB. Zde jsou některé trendy tech......
Přečtěte si víceBěhem výroby a výrobního procesu PCBA mohou na PCB zůstat některé neškodné kontaminanty a vedlejší produkty v důsledku spolupráce různých materiálů, součástí a procesů. Tyto zbytky mohou ovlivnit provoz okruhu a kvalitu konečného produktu, proto je nutné čištění. Následuje základní úvod do procesu č......
Přečtěte si víceKdyž polovodičový průmysl postupně vstupuje do post-Mooreovy éry, polovodiče se širokým pásmovým odstupem jsou na historické scéně, což je považováno za důležitou oblast „předbíhání výměny“. Očekává se, že v roce 2024 budou polovodičové materiály se širokým pásmem, reprezentované SiC a GaN, nadále p......
Přečtěte si víceDelivery Service
Payment Options