Elektrická záclona PCBA

Popis výrobku

Jak najít dobrý závod pro váš projekt PCBA s elektrickou clonou?

Pokud hledáte komplexní výběr elektrických záclonových PCBA vyrobených v Číně, Unixplore Electronics je vaším konečným zdrojem. Jejich produkty jsou cenově velmi konkurenceschopné a doprovázeny špičkovým poprodejním servisem. Kromě toho aktivně vyhledávají vztahy pro spolupráci, které jsou vzájemně výhodné.

Princip řídicí desky PCBA elektrické clony spočívá v tom, že když ovladač clony přijme řídicí signál zadaný uživatelem, bude pohyb clony řízen podle předem nastaveného programu.
Obecně se skládá z elektronických součástek, jako je mikrokontrolér, motorový pohon, napájecí modul, vstupní a výstupní rozhraní atd.
Unixplore poskytuje komplexní službu na klíč pro váš projekt. Pro vaši desku nás neváhejte kontaktovat. Můžeme citovat do 24 hodin po obdržení vašehosoubor Gerberaseznam kusovníků.

Výroba elektrických opon PCBA

* Soubor Gerber a seznam kusovníků dodaný klientem
* Vyrobeno prázdné PCB, součástky zakoupené námi
* Výroba desek plošných spojů s plně smontovanými díly
* 100% funkční test před odesláním OK
* V souladu s RoHS, výrobní proces bez olova
* Rychlé dodání, s nezávislým balíčkem ESD
* Jedna zastávkaslužba výroby elektronikypro návrh plošných spojů, rozvržení plošných spojů, výrobu plošných spojů, nákup součástek, osazování SMT a DIP plošných spojů, programování IC, funkční test, balení a dodávku

Možnost sestavení desek plošných spojů a desek plošných spojů Unixplore

Parametr	Schopnost
Vrstvy	1-40 vrstev
Typ sestavy	Průchozí otvor (THT), povrchová montáž (SMT), smíšený (THT+SMT)
Minimální velikost součásti	0201(01005 Metrika)
Maximální velikost součásti	2,0 palce x 2,0 palce x 0,4 palce (50 mm x 50 mm x 10 mm)
Typy balíčků součástí	BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP atd.
Minimální rozteč podložek	0,5 mm (20 mil) pro QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) pro BGA
Minimální šířka stopy	0,10 mm (4 mil)
Minimální vymazání stopy	0,10 mm (4 mil)
Minimální velikost vrtáku	0,15 mm (6 mil)
Maximální velikost desky	18 palců x 24 palců (457 mm x 610 mm)
Tloušťka desky	0,0078 palce (0,2 mm) až 0,236 palce (6 mm)
Materiál desky	CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, High Frequency, FPC, Rigid-Flex, Rogers atd.
Povrchová úprava	OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger atd.
Typ pájecí pasty	Olovnatý nebo bezolovnatý
Tloušťka mědi	0,5 OZ – 5 OZ
Proces montáže	Pájení přetavením, pájení vlnou, ruční pájení
Metody inspekce	Automatická optická kontrola (AOI), rentgen, vizuální kontrola
Vlastní testovací metody	Funkční test, test sondy, test stárnutí, test vysoké a nízké teploty
Doba obratu	Odběr vzorků: 24 hodin až 7 dní, Hromadný běh: 10 - 30 dní
Normy pro montáž DPS	ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E třída ll

Služba EMS s přidanou hodnotou Unixplore

● Služba předprogramování IC se souborem ve formátu HEX, ELF a BIN.
● Elektrická clona PCBA Funkční testovací přípravek přizpůsobený podle požadavků klienta na testování
● Stavební servis včetně výroby plastových a kovových forem a dílů
● Konformní povlak včetně selektivního lakování, zalévání epoxidovou pryskyřicí
● Sestava svazku vodičů a kabelů
● Sestavení hotového výrobku včetně krabice, obrazovky, membránového spínače, štítkování a přizpůsobeného kartonového nebo maloobchodního balení.
● Na vyžádání jsou k dispozici různé testy třetích stran pro PCBA
● Asistence při certifikaci produktu

Postup výroby PCBA