Jak odstranit tok na PCBA?

BěhemPCBpři výrobě a výrobním procesu mohou na něm zůstat některé neškodné nečistoty a vedlejší produktyPCBdíky spolupráci různých materiálů, komponentů a procesů. Tyto zbytky mohou ovlivnit provoz okruhu a kvalitu konečného produktu, proto je nutné čištění. Následuje základní úvod doPCB proces čištění:

Připravte si čisticí zařízení:Existuje mnoho typů čisticích zařízení, jako jsou sprejové čisticí stroje, ultrazvukové čisticí stroje atd. Požadované zařízení je třeba připravit před použitím a každou část a zařízení je nutné vyčistit a dezinfikovat.

Klasifikace materiálu:PCB, které se mají čistit, je třeba rozdělit do materiálů, jako jsou různé typy elektronických součástek, materiály desek plošných spojů atd., aby se určilo, jakou čisticí kapalinu, metodu čištění a další podmínky čištění použít.

Výběr čisticí kapaliny:Vyberte různé typy čisticích kapalin, jako je deionizovaná voda, kyselé/alkalické čisticí kapaliny atd., v závislosti na typuPCBdeska, typ součásti a typ znečištění, které je třeba vyčistit.

Výběr metod čištění:Různé desky PCBA vyžadují různé metody čištění, jako je pára, sprej, ultrazvuk, namáčení, vysokotlaký proud vody a další metody čištění. Při výběru způsobu čištění musíte zvážit nejen čisticí účinek, ale také faktory, jako je materiál desky plošných spojů a vlastnosti součástek proti znečištění.

Kontrola koncentrace čisticí kapaliny:V závislosti na koncentraci čisticí kapaliny se bude měnit i čisticí účinek. Obvykle je koncentrace čisticí kapaliny zvolena tak, aby byla kolem 2%~5%, což lze včas upravit pravidelným sledováním koncentrace.

Ošetření po čištění:Vyčištěné desky PCBA a elektronické součástky je třeba vyčistit a vysušit a čisticí kapalinu je třeba recyklovat nebo zcela vypustit.

Je třeba poznamenat, že při prováděníPCBproces čištění, odpovídající čisticí zařízení a odborné znalosti jsou nutné k zajištění bezpečnosti procesu čištění a přesnosti faktorů, jako jsou chyby měření.