WiFi modul PCBA

Popis výrobku

Co je WiFi modul PCBA?

Chceme využít této příležitosti a představit vám naši vysokou kvalituWiFi modul PCBAve společnosti Unixplore Electronics. Naším primárním cílem je zajistit, aby naši zákazníci plně chápali možnosti a vlastnosti našich produktů. Vždy se těšíme na partnerství s našimi stávajícími i novými zákazníky, abychom podpořili lepší budoucnost.

Modul Wi Fi, známý také jako sériový portWiFi PCBA, patří do přenosové vrstvy internetu věcí. Jeho funkcí je převést sériový port nebo úroveň TTL na vestavěný modul, který vyhovuje komunikačním standardům bezdrátové sítě WiFi. Je vybaven zásobníkem protokolů bezdrátové sítě IEEE802.11b.g.n a zásobníkem protokolů TCP/IP. Tradiční hardwarová zařízení s moduly Wi-Fi se mohou přímo připojit k internetu pomocí Wi-Fi, což je důležitá součást implementace aplikací IoT, jako jsou bezdrátové chytré domácnosti a M2M, a je důležitou součástí inteligentního hardwaru.

Unixplore poskytuje komplexní službu na klíč pro váš projekt elektronické výroby. Neváhejte nás kontaktovat pro vaši montážní budovu obvodové desky, můžeme vytvořit cenovou nabídku do 24 hodin poté, co obdržíme vašisoubor Gerberaseznam kusovníků!

Výroba WiFi modulu PCBA

* Soubor Gerber a seznam kusovníků dodaný klientem
* Vyrobeno prázdné PCB, součástky zakoupené námi
* Výroba desek plošných spojů s plně smontovanými díly
* 100% funkční test před odesláním OK
* V souladu s RoHS, výrobní proces bez olova
* Rychlé dodání, s nezávislým balíčkem ESD
* Jednorázová elektronická výrobní služba pro návrh PCB, rozložení PCB, výrobu PCB, nákup komponent, montáž PCB SMT a THT, programování IC, funkční test, balení a dodávku

Možnost sestavení desek plošných spojů a desek plošných spojů Unixplore

Parametr	Schopnost
Vrstvy	1-40 vrstev
Typ sestavy	Průchozí otvor (THT), povrchová montáž (SMT), smíšený (THT+SMT)
Minimální velikost součásti	0201(01005 metrický)
Maximální velikost součásti	2,0 palce x 2,0 palce x 0,4 palce (50 mm x 50 mm x 10 mm)
Typy balíčků součástí	BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP atd.
Minimální rozteč podložek	0,5 mm (20 mil) pro QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) pro BGA
Minimální šířka stopy	0,10 mm (4 mil)
Minimální odstup od stopy	0,10 mm (4 mil)
Minimální velikost vrtáku	0,15 mm (6 mil)
Maximální velikost desky	18 palců x 24 palců (457 mm x 610 mm)
Tloušťka desky	0,0078 palce (0,2 mm) až 0,236 palce (6 mm)
Materiál desky	CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, High Frequency, FPC, Rigid-Flex, Rogers atd.
Povrchová úprava	OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger atd.
Typ pájecí pasty	Olovnatý nebo bezolovnatý
Tloušťka mědi	0,5 OZ – 5 OZ
Proces montáže	Pájení přetavením, pájení vlnou, ruční pájení
Metody inspekce	Automatická optická kontrola (AOI), rentgen, vizuální kontrola
Vlastní testovací metody	Funkční test, test sondy, test stárnutí, test vysoké a nízké teploty
Doba obratu	Odběr vzorků: 24 hodin až 7 dní, Hromadný běh: 10 - 30 dní
Normy pro montáž DPS	ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E třída ll

Služba Unixplore Electronic Manufacturing Service s přidanou hodnotou

● Služba předprogramování IC se souborem ve formátu HEX, ELF a BIN.
● WiFi PCB Assembly Funkční testovací přípravek přizpůsobený podle požadavků klienta na test
● Stavební servis včetně výroby plastových a kovových forem a dílů
● Konformní povlak včetně selektivního lakování, zalévání epoxidovou pryskyřicí
● Sestava svazku vodičů a kabelů
● Sestavení hotového výrobku včetně krabice, obrazovky, membránového spínače, štítkování a přizpůsobeného kartonového nebo maloobchodního balení.
● Na vyžádání jsou k dispozici různé testy třetích stran pro PCBA
● Asistence při certifikaci produktu

Postup výroby PCBA