PCBA generátoru kyslíku

Popis výrobku

Co je řídicí jednotka PCBA generátoru kyslíku?

Jako profesionální výrobce by vám Unixplore Electronics rád poskytl vysoce kvalitní PCBA generátoru kyslíku spolu s nejlepším poprodejním servisem a včasným dodáním.

Vývoj PCBA generátoru medicinálního kyslíku zahrnuje návrh, výběr komponent a logiku ovládání desky plošných spojů.

Návrh desky s plošnými spoji musí splňovat určitá konstrukční pravidla a normy. Současně by měla být zvážena skutečná aplikace generátoru kyslíku, jako jsou parametry a výkon kyslíkových senzorů, průtokových senzorů a dalších komponent, stejně jako provozní rozhraní a časový spínač, alarm atd.

Vyžaduje profesionální elektronickou technologii a znalosti generátoru kyslíku a musí být mnohokrát testován a ověřen, aby se zajistilo, že návrh desky plošných spojů a výkon generátoru kyslíku mohou splňovat lékařské normy.

Unixplore poskytuje komplexní službu na klíč pro váš projekt EMS. Neváhejte nás kontaktovat pro vaši deskovou budovu, můžeme vytvořit cenovou nabídku do 24 hodin poté, co ji obdržímesoubor Gerberaseznam kusovníků!

Výroba PCBA generátoru kyslíku

* Soubor PCB a seznam dílů dodaný klientem
* Vyrobeno prázdné PCB, součástky zakoupené námi
* Výroba desek plošných spojů s plně smontovanými díly
* 100% funkční test před odesláním OK
* V souladu s RoHS, výrobní proces bez olova
* Rychlé dodání, s nezávislým balíčkem ESD
* Jednorázová elektronická výrobní služba pro návrh PCB, rozložení PCB, výrobu PCB, nákup komponent, montáž SMT a DIP desek plošných spojů, programování IC, funkční test, balení a dodávku

Možnost sestavení desek plošných spojů a desek plošných spojů Unixplore

Parametr	Schopnost
Vrstvy	1-40 vrstev
Typ sestavy	Průchozí otvor (THT), povrchová montáž (SMT), smíšený (THT+SMT)
Minimální velikost součásti	0201(01005 Metrika)
Maximální velikost součásti	2,0 palce x 2,0 palce x 0,4 palce (50 mm x 50 mm x 10 mm)
Typy balíčků součástí	BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP atd.
Minimální rozteč podložek	0,5 mm (20 mil) pro QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) pro BGA
Minimální šířka stopy	0,10 mm (4 mil)
Minimální vymazání stopy	0,10 mm (4 mil)
Minimální velikost vrtáku	0,15 mm (6 mil)
Maximální velikost desky	18 palců x 24 palců (457 mm x 610 mm)
Tloušťka desky	0,0078 palce (0,2 mm) až 0,236 palce (6 mm)
Materiál desky	CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, High Frequency, FPC, Rigid-Flex, Rogers atd.
Povrchová úprava	OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger atd.
Typ pájecí pasty	Olovnatý nebo bezolovnatý
Tloušťka mědi	0,5 OZ – 5 OZ
Montážní proces	Pájení přetavením, pájení vlnou, ruční pájení
Metody inspekce	Automatická optická kontrola (AOI), rentgen, vizuální kontrola
Vlastní testovací metody	Funkční test, test sondy, test stárnutí, test vysoké a nízké teploty
Doba obratu	Odběr vzorků: 24 hodin až 7 dní, Hromadný běh: 10 - 30 dní
Normy pro montáž DPS	ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E třída ll

Služba EMS s přidanou hodnotou Unixplore

● Služba předprogramování IC se souborem ve formátu HEX, ELF a BIN.
● Testovací přípravek PCBA generátoru kyslíku přizpůsobený podle požadavků klienta na testování
● Stavební servis včetně výroby plastových a kovových forem a dílů
● Konformní nátěr včetně selektivního lakování, zalévání epoxidovou pryskyřicí
● Sestava svazku vodičů a kabelů
● Sestavení hotového výrobku včetně krabice, obrazovky, membránového spínače, štítkování a přizpůsobeného kartonového nebo maloobchodního balení.
● Na vyžádání jsou k dispozici různé testy třetích stran pro PCBA
● Asistence při certifikaci produktu

Postup výroby PCBA