Novinky z oboru

Sledovatelnost a řízení záznamů o výrobě ve výrobě PCBA

Při výrobě PCBA je kritická sledovatelnost a řízení záznamů o výrobě, což pomáhá zajistit kvalitu, bezpečnost a shodu produktu. Zde jsou některé klíčové aspekty a strategie týkající se sledovatelnosti a správy výrobních záznamů:

Přečtěte si více

Technologie SMT a procesní parametry při zpracování PCBA

Technologie povrchové montáže (SMT) je velmi důležitá při zpracování PCBA, protože umožňuje montáž elektronických součástek přímo na desku tištěných spojů (PCB), což poskytuje efektivní způsob montáže. Zde je několik klíčových informací o technologii SMT a procesních parametrech:

Přečtěte si více

Filtrování šumu napájecího zdroje a stabilizace napětí v sestavě PCBA

Při montáži PCBA je filtrování šumu napájecího zdroje a stabilizace napětí zásadní, protože pomáhají zajistit stabilitu napájecího zdroje a snižují šum a rušení v elektronických zařízeních. Zde jsou některé klíčové aspekty a strategie pro filtrování a regulaci šumu napájecího zdroje: Filtrování šum......

Přečtěte si více

Redundantní obvody a záložní systémy v návrhu PCBA

Při návrhu PCBA jsou redundantní obvody a záložní systémy důležitou konstrukční strategií pro zlepšení spolehlivosti systému a odolnosti proti poruchám. Tyto strategie mohou pomoci zajistit, že v případě poruchy nebo neočekávané situace může systém stále fungovat normálně nebo rychle přepnout do zál......

Přečtěte si více

Analýza nákladů na materiál a kontrola při montáži PCBA

Při montáži PCBA jsou náklady na materiál důležitou složkou výrobních nákladů. Proto je velmi důležité provádět analýzu a kontrolu materiálových nákladů, což může výrobcům pomoci snížit výrobní náklady a zvýšit zisky. Zde jsou některé klíčové aspekty a strategie týkající se analýzy a kontroly materi......

Přečtěte si více

Testování a ochrana elektrostatickým výbojem (ESD) při výrobě PCBA

Při výrobě PCBA je testování a ochrana elektrostatickým výbojem (ESD) zásadní, protože ESD může způsobit poškození elektronických součástek a obvodových desek a způsobit nevratné selhání. Níže jsou uvedeny klíčové aspekty a strategie týkající se testování a ochrany ESD: ESD test:

Přečtěte si více

Strategie vysokofrekvenčního rušení a potlačení při zpracování PCBA

Radiofrekvenční interference (RFI) je běžný problém při zpracování PCBA, zejména u elektronických zařízení obsahujících vysokofrekvenční obvody. K zajištění výkonu a spolehlivosti elektronických zařízení je zapotřebí řada strategií k potlačení vysokofrekvenčního rušení.

Přečtěte si více

Aplikace 3D tisku a aditivní výroby při montáži PCBA

Technologie 3D tisku a aditivní výroby mají potenciál při montáži PCBA a lze je použít v některých speciálních aplikacích a scénářích. Zde jsou některé aplikace 3D tisku a aditivní výroby při montáži PCBA:

Přečtěte si více

<...43 44 45 46 47...51 >