Novinky z oboru

Spolupráce inženýrského týmu a projektové řízení při zpracování PCBA

Při zpracování PCBA jsou spolupráce inženýrského týmu a projektové řízení klíčovými faktory pro zajištění hladké výroby a spolehlivé kvality produktu. Zde jsou některé důležité úvahy pro spolupráci inženýrského týmu a projektové řízení při zpracování PCBA:

Přečtěte si více

Výběr vestavěného systému a mikrokontroléru v návrhu PCBA

Při návrhu PCBA je výběr správného vestavěného systému a mikrokontroléru zásadní, protože přímo ovlivní výkon, funkčnost a cenu produktu. Při výběru vestavěných systémů a mikrokontrolérů je třeba zvážit následující klíčové faktory:

Přečtěte si více

Smluvní elektronická výroba: Budoucnost technologické výroby

Vzestup nových technologií a rostoucí potřeba vysoce specializovaných a efektivních výrobních procesů vedly mnoho společností k tomu, aby jako potenciální řešení prozkoumalo smluvní elektronickou výrobu (CEM). CEM je outsourcingová strategie, která umožňuje podnikům spolupracovat se specializovanými......

Přečtěte si více

Inovativní technologie čištění tavidla suchým ledem strhne průmysl jako bouři

Pájení je klíčový proces při výrobě elektronických zařízení. Použití běžných čisticích technik, jako je isopropylalkohol, ultrazvukové čističe a rozpouštědla, při čištění zbytků pájecího tavidla však může být neúčinné nebo škodlivé. Průmysl přijal novou a inovativní technologii čištění: čištění páje......

Přečtěte si více

Technologie přesného polohování a vyrovnávání v sestavě PCBA

Při montáži PCBA jsou techniky přesné polohování a zarovnání kritickými kroky k zajištění správného umístění a připájení součástí k desce plošných spojů. Tyto technologie jsou rozhodující pro kvalitu a výkon produktu. Zde jsou některé techniky přesného polohování a zarovnání a jejich aplikace:

Přečtěte si více

Technologie přesného tisku a vzorování při výrobě PCBA

Při výrobě PCBA jsou techniky přesného tisku a vzorování kritickými kroky používanými k vytvoření elektrických a elektronických spojení na desce plošných spojů. Zde jsou některé klíčové koncepty a metody související s technologiemi přesného tisku a vzorování:

Přečtěte si více

Výběr pájky a technologie povlakování při zpracování PCBA

Při zpracování PCBA je výběr pájky a technologie povlakování klíčovými faktory, které přímo ovlivňují kvalitu, spolehlivost a výkon svařování. Níže jsou uvedeny důležité informace o výběru pájky a technikách povlakování: Při zpracování PCBA jsou výběr pájky a technologie povlakování klíčovými faktor......

Přečtěte si více

Strategie optimalizace bezolovnatého pájení při montáži PCBA

Použití technologie bezolovnatého pájení při montáži PCBA má splnit ekologické předpisy a potřeby zákazníků a zároveň zajistit kvalitu a spolehlivost pájení. Zde je několik strategií optimalizace pájení bez olova:

Přečtěte si více

<...37 38 39 40 41...51 >