- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Novinky z oboru
Desky vysokonapěťových spojů ve zpracování PCBA
V moderní výrobě elektronických zařízení je zpracování PCBA (Printed Circuit Board Assembly) životně důležitým článkem. S neustálým pokrokem vědy a techniky se desky vysokonapěťových obvodů používají stále více a více a hrají důležitou roli ve výkonových elektronických zařízeních, průmyslových řídic......
Přečtěte si více
Antistatické balení ve zpracování PCBA
Zpracování PCBA (Printed Circuit Board Assembly) je klíčovým článkem ve výrobním procesu elektronických produktů. V tomto procesu nelze ignorovat poškození elektronických součástek statickou elektřinou. Antistatický obal jako důležité opatření na ochranu elektronických součástek a hotových výrobků P......
Přečtěte si více
Antistatická ochranná opatření při zpracování PCBA
V procesu zpracování PCBA je antistatická ochrana životně důležitým článkem. Statická elektřina může způsobit vážné poškození elektronických součástek a desek plošných spojů, proto je zásadní přijmout účinná antistatická ochranná opatření. Tento článek do hloubky prozkoumá běžná antistatická ochrann......
Přečtěte si více
Optický kontrolní systém při zpracování PCBA
Optický kontrolní systém hraje zásadní roli v oblasti zpracování PCBA. Jedná se o technický prostředek pro detekci a kontrolu kvality desek plošných spojů pomocí optických principů. Tento článek pojednává o optickém kontrolním systému při zpracování PCBA, včetně jeho definice, principu fungování, ap......
Přečtěte si více
Technologie pájecí masky ve zpracování PCBA
Při zpracování PCBA je technologie pájecí masky důležitým procesem, který může účinně chránit obvodovou desku před vlivem pájení, snížit problémy studených pájených spojů a zkratů a zlepšit kvalitu pájení a spolehlivost produktu. Tento článek hluboce prozkoumá technologii pájecí masky při zpracování......
Přečtěte si více
Proces vysokoteplotního pájení při zpracování PCBA
Vysokoteplotní pájení při zpracování PCBA je běžnou a důležitou metodou pájení. Roztaví pájku a spojí součástky na desce plošných spojů pomocí vysokoteplotního ohřevu, aby bylo dosaženo spolehlivého pájeného spojení. Tento článek podrobně prozkoumá proces vysokoteplotního pájení při zpracování PCBA,......
Přečtěte si více
Pájení horkým vzduchem při zpracování PCBA
Pájení horkým vzduchem při zpracování PCBA je běžný a důležitý proces pájení. Pomocí horkého vzduchu roztaví pájku a spojí ji se součástkami na povrchu DPS pro dosažení vysoce kvalitního pájeného spojení. Tento článek prozkoumá technologii pájení horkým vzduchem při zpracování PCBA, včetně jejího pr......
Přečtěte si více
Aplikace nových materiálů při zpracování PCBA
V oblasti zpracování PCBA se s neustálým pokrokem a inovacemi vědy a techniky postupně do centra pozornosti dostává aplikace nových materiálů. Zavedení nových materiálů může nejen zlepšit výkonnost produktu a efektivitu výroby, ale také snížit náklady a přinést nové možnosti vývoje pro zpracování PC......
Přečtěte si více-
Delivery Service
-
Payment Options
