Zprávy

Technologie laserového značení při zpracování PCBA

Jako pokročilá metoda značení v moderním průmyslu je technologie laserového značení široce používána také v oblasti zpracování PCBA. Tento článek do hloubky prozkoumá technologii laserového značení při zpracování PCBA, včetně principů, výhod, aplikací a budoucích vývojových trendů.

Přečtěte si více

Proces tepelného vytvrzování při zpracování PCBA

Při zpracování PCBA je proces tepelného vytvrzování klíčovým procesním krokem. Používá se k vytvrzování materiálů, jako je lepidlo nebo nátěrové činidlo v procesu svařování, aby byla zajištěna stabilita a spolehlivost desky plošných spojů. Tento článek pojednává o procesu tepelného vytvrzování při z......

Přečtěte si více

Flexibilní návrh obvodů ve zpracování PCBA

Flexibilní obvodová deska hraje důležitou roli při zpracování PCBA. Je měkký, tenký a ohebný. Je vhodný pro elektronické výrobky, které se potřebují ohýbat, skládat nebo mají malý prostor. Tento článek se bude zabývat návrhem flexibilních obvodů při zpracování PCBA, včetně principů návrhu, aplikační......

Přečtěte si více

Test vysoké spolehlivosti při zpracování PCBA

V oblasti zpracování PCBA je test vysoké spolehlivosti klíčovým článkem pro zajištění kvality a stability desek plošných spojů. Tento článek se bude zabývat testem vysoké spolehlivosti při zpracování PCBA, včetně principů testování, běžných testovacích metod, testovacího procesu a jeho důležitosti.

Přečtěte si více

Analýza vad pájení při zpracování PCBA

pájení je nepostradatelnou součástí zpracování PCBA. Během procesu pájení se však mohou objevit různé vady pájení, které ovlivňují kvalitu a stabilitu desky plošných spojů. Tento článek bude analyzovat vady pájení při zpracování PCBA, včetně typů vad pájení, analýzy příčin, prevence a řešení.

Přečtěte si více

Aplikace tavného lepidla při zpracování PCBA

Jako běžně používaný adhezivní materiál hraje tavné lepidlo důležitou roli při zpracování PCBA. Tento článek se bude zabývat aplikací tavného lepidla při zpracování PCBA, včetně principu, aplikačních scénářů, výhod a opatření tavného lepidla.

Přečtěte si více

Technologie ochranných povlaků při zpracování PCBA

V procesu zpracování PCBA hraje technologie ochranného povlaku zásadní roli. Tento článek pojednává o technologii ochranného povlaku při zpracování PCBA, včetně technických principů, aplikačních scénářů, výhod a preventivních opatření.

Přečtěte si více

Horkovzdušný nivelační proces při zpracování PCBA

Horkovzdušný nivelační proces hraje důležitou roli při zpracování PCBA. Jde o běžně používanou technologii povrchové montáže, která dokáže efektivně vyřešit problém nerovnoměrného pájení elektronických součástek. Tento článek se bude zabývat procesem vyrovnávání horkým vzduchem při zpracování PCBA, ......

Přečtěte si více

<...27 28 29 30 31...54 >