V moderních elektronických produktech se v bezdrátových komunikačních zařízeních, radarových systémech a zařízeních pro vysokorychlostní přenos dat stále více používají vysokofrekvenční desky plošných spojů (High-Frequency PCB). Konstrukce vysokofrekvenčních desek klade vyšší požadavky na zpracování......
Přečtěte si víceV moderních elektronických produktech je technologie zpracování PCBA (Printed Circuit Board Assembly) zásadní pro zlepšení výkonu a spolehlivosti produktu. Použití materiálů s nízkou ztrátou je zvláště důležité při zpracování PCBA, protože mohou výrazně zlepšit účinnost přenosu signálu na desce ploš......
Přečtěte si víceV moderní výrobě elektronických zařízení je zpracování PCBA (Printed Circuit Board Assembly) životně důležitým článkem. S neustálým pokrokem vědy a techniky se desky vysokonapěťových obvodů používají stále více a více a hrají důležitou roli ve výkonových elektronických zařízeních, průmyslových řídic......
Přečtěte si víceZpracování PCBA (Printed Circuit Board Assembly) je klíčovým článkem ve výrobním procesu elektronických produktů. V tomto procesu nelze ignorovat poškození elektronických součástek statickou elektřinou. Antistatický obal jako důležité opatření na ochranu elektronických součástek a hotových výrobků P......
Přečtěte si víceV procesu zpracování PCBA je antistatická ochrana životně důležitým článkem. Statická elektřina může způsobit vážné poškození elektronických součástek a desek plošných spojů, proto je zásadní přijmout účinná antistatická ochranná opatření. Tento článek do hloubky prozkoumá běžná antistatická ochrann......
Přečtěte si víceOptický kontrolní systém hraje zásadní roli v oblasti zpracování PCBA. Jedná se o technický prostředek pro detekci a kontrolu kvality desek plošných spojů pomocí optických principů. Tento článek pojednává o optickém kontrolním systému při zpracování PCBA, včetně jeho definice, principu fungování, ap......
Přečtěte si vícePři zpracování PCBA je technologie pájecí masky důležitým procesem, který může účinně chránit obvodovou desku před vlivem pájení, snížit problémy studených pájených spojů a zkratů a zlepšit kvalitu pájení a spolehlivost produktu. Tento článek hluboce prozkoumá technologii pájecí masky při zpracování......
Přečtěte si víceVysokoteplotní pájení při zpracování PCBA je běžnou a důležitou metodou pájení. Roztaví pájku a spojí součástky na desce plošných spojů pomocí vysokoteplotního ohřevu, aby bylo dosaženo spolehlivého pájeného spojení. Tento článek podrobně prozkoumá proces vysokoteplotního pájení při zpracování PCBA,......
Přečtěte si víceDelivery Service
Payment Options