- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Novinky z oboru
Podrobné vysvětlení toku zpracování PCBA: celý proces od návrhu až po výrobu
Montáž desek s plošnými spoji (PCBA) je jedním z klíčových kroků při výrobě elektronických produktů. Pokrývá několik fází od návrhu desky plošných spojů až po instalaci komponent a závěrečné testování. V tomto článku si podrobně představíme celý proces zpracování PCBA, abychom lépe porozuměli tomuto......
Přečtěte si více
Jak si vybrat správného výrobce PCBA: Klíčové faktory a úvahy
V dnešním průmyslu výroby elektroniky je výběr správného výrobce PCBA zásadním rozhodnutím. PCBA je jádrem elektronických produktů a jeho kvalita a výkon přímo ovlivňují úspěch konečného produktu. Tento článek se podrobně podívá na to, jak vybrat správného výrobce PCBA, a pokryje klíčové faktory a ú......
Přečtěte si více
SMT a THT pájení: dva hlavní způsoby montáže elektronických součástek
Technologie povrchové montáže (SMT) a technologie montáže skrz otvory (THT) jsou dvě hlavní metody montáže elektronických součástek, které hrají různé, ale doplňující se role ve výrobě elektroniky. Níže si tyto dvě technologie a jejich vlastnosti podrobně představíme.
Přečtěte si více
Principy návrhu desek plošných spojů a dovednosti rozmístění: klíč ke zlepšení kvality návrhu desek plošných spojů
Návrh desek plošných spojů je jedním z klíčových článků v oblasti moderní elektroniky a dobré principy návrhu a schopnosti rozvržení přímo ovlivňují výkon, spolehlivost a stabilitu desek plošných spojů. Tento článek prozkoumá některé klíčové principy návrhu PCB a techniky rozvržení, které pomohou in......
Přečtěte si více
Doporučené postupy rozvržení v návrhu PCBA: Integrita signálu a tepelné řízení
Při návrhu PCBA je rozložení jedním z klíčových faktorů pro zajištění integrity signálu a tepelného managementu desky plošných spojů. Zde jsou některé osvědčené postupy rozvržení v návrhu PCBA, aby byla zajištěna účinnost integrity signálu a tepelného managementu:
Přečtěte si více
Bezolovnaté pájení versus pájení na bázi olova: kompromis mezi ochranou životního prostředí a výkonem
Bezolovnaté pájení a pájení na bázi olova jsou dvě běžné metody pájení a existuje mezi nimi kompromis mezi ochranou životního prostředí a výkonem. Následuje srovnání obou metod a jejich výhod a nevýhod z hlediska ochrany životního prostředí a výkonu:
Přečtěte si více
Typy balení elektronických součástek: srovnání SMD, BGA, QFN atd.
Typy obalů elektronických součástek hrají klíčovou roli ve výrobě elektroniky a různé typy obalů jsou vhodné pro různé aplikace a požadavky. Zde je srovnání některých běžných typů balíčků elektronických součástek (SMD, BGA, QFN atd.):
Přečtěte si více-
Delivery Service
-
Payment Options
