Novinky z oboru

Metoda kontroly pájeného spoje při zpracování PCBA

Pájené spoje jsou klíčovými spojovacími díly při zpracování PCBA a jejich kvalita přímo ovlivňuje stabilitu a spolehlivost celé obvodové desky. Tento článek se bude zabývat metodou kontroly pájeného spoje při zpracování PCBA, včetně standardů hodnocení kvality pájených spojů, běžných metod kontroly ......

Přečtěte si více

Proces čištění při zpracování PCBA

Miniaturizační technologie hraje zásadní roli při zpracování PCBA. Elektronické produkty nejen zmenšuje a odlehčuje, ale také zlepšuje výkon a funkci produktů. S neustálým vývojem technologií a rozšiřováním rozsahu jejich aplikací bude miniaturizační technologie hrát v budoucnu důležitější roli a bu......

Přečtěte si více

Miniaturizační technologie při zpracování PCBA

Miniaturizační technologie hraje důležitou roli při zpracování PCBA. Díky tomu jsou elektronické produkty kompaktnější a lehčí a zároveň zlepšuje integraci a výkon desek plošných spojů. Tento článek prozkoumá principy, aplikace, výhody a budoucí trendy vývoje technologie miniaturizace ve zpracování ......

Přečtěte si více

Technologie laserového značení při zpracování PCBA

Jako pokročilá metoda značení v moderním průmyslu je technologie laserového značení široce používána také v oblasti zpracování PCBA. Tento článek do hloubky prozkoumá technologii laserového značení při zpracování PCBA, včetně principů, výhod, aplikací a budoucích vývojových trendů.

Přečtěte si více

Proces tepelného vytvrzování při zpracování PCBA

Při zpracování PCBA je proces tepelného vytvrzování klíčovým procesním krokem. Používá se k vytvrzování materiálů, jako je lepidlo nebo nátěrové činidlo v procesu svařování, aby byla zajištěna stabilita a spolehlivost desky plošných spojů. Tento článek pojednává o procesu tepelného vytvrzování při z......

Přečtěte si více

Flexibilní návrh obvodů ve zpracování PCBA

Flexibilní obvodová deska hraje důležitou roli při zpracování PCBA. Je měkký, tenký a ohebný. Je vhodný pro elektronické výrobky, které se potřebují ohýbat, skládat nebo mají malý prostor. Tento článek se bude zabývat návrhem flexibilních obvodů při zpracování PCBA, včetně principů návrhu, aplikační......

Přečtěte si více

Test vysoké spolehlivosti při zpracování PCBA

V oblasti zpracování PCBA je test vysoké spolehlivosti klíčovým článkem pro zajištění kvality a stability desek plošných spojů. Tento článek se bude zabývat testem vysoké spolehlivosti při zpracování PCBA, včetně principů testování, běžných testovacích metod, testovacího procesu a jeho důležitosti.

Přečtěte si více

Analýza vad pájení při zpracování PCBA

pájení je nepostradatelnou součástí zpracování PCBA. Během procesu pájení se však mohou objevit různé vady pájení, které ovlivňují kvalitu a stabilitu desky plošných spojů. Tento článek bude analyzovat vady pájení při zpracování PCBA, včetně typů vad pájení, analýzy příčin, prevence a řešení.

Přečtěte si více

<...11 12 13 14 15...35 >